3D V-Cache Artık Mobilde: AMD Ryzen 9 7945HX3D Özellikleri

3D V-Cache teknolojisini birinci olarak Ryzen 7 5800X3D modeliyle birlikte test etmeye başlayan AMD, Zen 4 mimarili Ryzen 7000 serisi için çabuk davranarak farklı X3D işlemciler piyasaya sürmüştü. Artık beklenen oldu: Kırmızılılar önbellek ölçüsünü artıran, oyunlarda performansa değerli katkılar sağlayan teknolojisini Ryzen 9 7945HX3D ile taşınabilir platforma getiriyor.

2023 ChinaJoy fuarında AMD, üst düzey dizüstü bilgisayarlar için yeni ve çok özel bir CPU tanıttı. 3D V-Cache ile desteklenen birinci taşınabilir APU 7945HX3D oldu. 22 Ağustos’ta piyasaya sürülecek olan çip, taşınabilir alanda yeni bir çığır açacak ve birebir vakitte oyunculara üst düzey oyun dizüstü bilgisayarları için çok daha güçlü bir CPU sunacak.

AMD mühendisleri, çekirdek kompleks kalıbı (core complex die-CCD) üzerindeki mevcut L3 önbelleğin üzerine ek bir L3 önbellek ünitesi ekleyerek kapasiteyi katlamayı başardı. Ryzen 9 7945HX3D ise genişletilmiş L3 önbellek teknolojisini taşınabilir alana birinci sefer getirdi. Tıpkı masaüstü platformda olduğu üzere, şirketin gayesi ek önbellekten yararlanabilen makul iş yüklerinde daha yüksek performans sunmak üzere alternatifler sağlamak.

Amiral gemisi unvanını kapan Ryzen 9 7945HX3D, Ryzen 7045HX ‘Dragon Range’ kod isimli masaüstü sınıfı taşınabilir işlemcilerin ortasına katılıyor. Birinci olarak bu yılın başlarında tanıtılan Ryzen 7045HX serisi, masaüstü sınıfı donanım ve masaüstü gibisi performans sunmak üzere tasarlandı. Böylelikle Zen evresinde masaüstü silikonu birinci sefer taşınabilir platforma uyarlanmıştı. Çip üreticisi artık çıtayı bir noktaya taşıyor.

Zaman vakit lisana getiriyoruz, CCD’nin üzerine istiflenen bu ek önbellek ünitesi oyunlarda büyük performans katkısı sağlıyor. Kırmızı küme 3D V-Cache’in ikinci jenerasyonuna yaptı lakin artık Intel’in rakip bir teknolojisi yok. Bu da AMD’nin hem oyun hem de aşikâr veri merkezi uygulamaları için performans liderliğini ele geçirmesine imkan tanıyor.

Şirket, önceki kuşak 5800X3D ile hız aşırtmaya müsaade vermemişti. Lakin artık hem otomatik hız aşırtma özelliği Precision Boost Overdrive (PBO) hem de Curve Optimizer’ın kullanımına müsaade veriliyor. AMD, Curve Optimizer’ın daha fazla performans elde etmek için en uygun formda çalışacağını söylüyor. Manuel hız aşırtma desteği ise tekrar sunulmayacak üzere görünüyor.

3D V-Cache Nasıl Uygulanıyor?

3D V-Cache’in arkasındaki fikir nispeten kolay, lakin uygulanması bir epey karmaşık. Rastgele bir çip üstü önbelleğin arkasındaki temel fikir, sık erişilen bilgileri yürütme çekirdeklerine mümkün olduğunca yakın tutmak ve böylece ana belleğe yapılan yüksek gecikmeli ziyaretleri ortadan kaldırmaktır.

Sonuç olarak, çekirdekler veri beklemek zorunda kalmaz, böylece daha fazla veri işler ve performansı artırır. L3 önbellek öbür önbelleklerden (L1 ve L2 gibi) daha yavaştır, ama daha yüksek kapasitesi nedeniyle daha fazla veri depolayabilir. Bu sayede daha fazla faydalı veriyi çekirdeklere yakın tutmak (isabet oranı) mümkün.

AMD’nin buna “Oyun Önbelleği (Game Cache)” ismini vermesinin bir nedeni var: L3 önbellek performans için çok değerli. Oyunlar, yüksek L3 gecikme mühletinden ve düşük önbellek kapasitesi/isabet oranlarından olumsuz etkilenebilir. Özetleyecek olursak, yüksek önbellek kapasitesi daha uygundur.

AMD, TSV’ler (Through Silicon Via) aracılığıyla alt kalıba bağlanan ek bir SRAM yongasını çipin yanlarındaki ısı üreten çekirdeklerden izole etmek için direkt bilgi süreç kalıbının (CCD) ortasına yerleştiriyor. Bununla birlikte, yonganın üzerine konumlanan ısı yayıcı için düz bir yüzey oluşturmak üzere çekirdeklerin üzerinde bir silikon şim kullanmak gerekiyor.

AMD, SRAM için özel, yoğunluk açısından optimize edilmiş 7nm’lik bir üretim teknolojisini kullandı. Standart bir bilgi süreç yongasının farklı gayeler için çeşitli tipte transistörler içerdiğini, bu nedenle yoğunluğun kalıp boyunca değiştiğini hatırlatmakta fayda var.

3D V-Cache paketleme teknolojisini kullanan birinci taşınabilir APU olan Ryzen 9 7945HX3D, mevcut 32 MB’nin üzerine istiflenen 64 MB’lik ek L3 önbellek yongasından faydalanmak isteyen, yüksek performans talep eden oyunculara yönelik olarak tasarlandı. Bu yenilikçi konseptle birlikte her biri 32 MB önbellek içeren iki CCD’den birine ek 64 MB’lık bir 3D katman entegre ediliyor. 64 MB L3 önbellekle birlikte taşınabilir CPU’larda toplam 128 MB önbellek sunulabiliyor.

7945HX3D, istiflenen ek önbellek kapasitesinin dışında öbür Zen 4 taşınabilir işlemcilerle birebir yapıda. Yani 5nm Rembrant Zen 4 çekirdeklerini kullanıyor. Buna karşılık, 7045HS ve öteki Ryzen 7000 taşınabilir yongaları ‘optimize edilmiş’ TSMC 4nm teknolojisine dayanmakta. Ryzen 7045HX serisi direkt premium sınıfa hitap ediyor. Ryzen 9 7945HX3D ise böylesine çekişmeli bir taşınabilir pazarda AMD’nin elini güçlendirecek, oyuncuların ilgi odağında olacak.

7045HX serisinin masaüstü silikonuna dayandığını söylemiştik. Aslında AMD, tüm taşınabilir işlemcilerine uygulayabileceği özel bir 3D V-Cache analizi geliştirmiş değil. Bu teknolojinin gelecekte taşınabilir platforma yayılacağı konuşulsa da artık katılaşan bir şey yok.

Ryzen 9 7945HX3D, 5,4 GHz artırma saatine sahip sahip 16 çekirdekli bir taşınabilir SKU. Öbür bir deyişle, çekirdek yapılandırması X3D ekini taşımayan Ryzen 9 7945HX ile misal. CCD’lerden birine 64 MB 3D V-Cache eklendiğinde toplam 96 MB kapasite sunuluyor. 32 MB’lık öteki CCD ise olduğu üzere tıpkı kalıyor. İki yonga ortasındaki öbür farka gelince, X3D ekini alan CPU 7945HX’ten 200 MHz daha düşük saat hızına sahip (2,3 GHz’e karşı 2,5 GHz).

Diğer Ryzen 7045HX taşınabilir yongalar üzere bu yongalar da iki RDNA 2 CU’lu Radeon 610M entegre grafikler barındırıyor. Hafif işler için Radeon 610M kullanmak kâfi olacak ve uzun vadede pil gücünden tasarruf sağlayacak. Lakin bu entegre GPU katiyetle oyun oynamak için değil. Bildiğiniz üzere bu türlü üst düzey işlemcilerle aslında güçlü taşınabilir GPU’lar tercih ediliyor.

AMD’nin slaytlarına bakılırsa yeni APU 70W ve 40W dahil olmak üzere çeşitli güç seçenekleriyle sunulacak. Şirket için testlere göre, 1080p yüksek ayarlarda Shadow of the Tomb Raider oynarken 40W’da %23’e kadar verimlilik sağlanmış. Kırmızılılara göre 3D V-Cache teknolojili 7945HX3D, Ryzen 9 7945HX’e göre %11’e kadar daha fazla verimlilik sunuyor.

Dikkat edilmesi gereken pahalı bir bahis, masaüstü muadili üzere Ryzen 9 7945HX3D de teknik olarak heterojen bir CPU dizaynına sahip. Yani iki farklı, özdeş olmayan CPU kümesine yer veriliyor. Standart olan CCD, her vakit olduğu üzere yüksek saat hızlarında çalışıyor. Üzerine SRAM dahil edilen CCD ise daha düşük hızlarda çalışıyor. Bu farklılığın bir sonucu olarak, Windows kelam konusu olduğunda AMD’nin iş parçacığı zamanlamalarını düzgün ayarlaması, büyük bir rol üstlenmesi gerekiyor.

AMD, 128 MB 3D V-Cache’e sahip Ryzen 9 7945HX3D’nin 1080p’de yüksek ayarlarda oyun oynarken mevcut Ryzen 9 7945X’e göre ortalama %15’ten fazla daha hızlı olduğunu tez ediyor. Bu gerçekten bedelli bir sav ve bağımsız oyun testlerini görmek gerekiyor.

AMD’nin masaüstü V-Cache modellerinde gördüğümüz üzere, ekstra önbellek sahiden sırf CPU ile hudutlu senaryolarda faydalı. Bu nedenle şirket, GPU’nun sınırlayıcı faktör olduğu 1440p veya 4K çözünürlükleri seçmiyor. Tekrar belirtmek gerekirse, 3D V-Cache’in sunduğu performans avantajı oyuna veya yazılıma göre değişiklik gösterecek.

Önümüzdeki ay yapılacak lansman öncesinde Ryzen 9 7945HX3D’yi kullanacak tek bir dizüstü bilgisayar duyuruldu: ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D. ASUS, AMD’nin taşınabilir işlemcileri kelam konusu olduğunda iştirak yapan öncü şirketlerin başında geliyor. Hatırlarsanız ASUS ROG Ally da ortaklaşa geliştirilen Ryzen Z1 işlemciler kullanıyor.

AMD’nin şirket içi testlerinin dipnotlarında dizüstü bilgisayarın 32 GB (2 x 16 GB) DDR5 belleğe, NVIDIA GeForce RTX 4090 grafik yongasına ve 1 TB SSD’ye sahip olduğu belirtiliyor. Dipnotlarda yer almasa da bu muhtemelen 17 inçlik güçlü bir laptop.

7945HX3D 22 Ağustos’ta piyasaya sürülecek. AMD, sadece OEM’ler tarafından kullanılabilecek bir taşınabilir modül olduğu için rastgele bir fiyat bilgisi vermiyor çipi kullanan üst düzey dizüstü bilgisayarların mevcut 7945HX dizaynlarına göre daha kıymetli olmasını bekliyoruz.