AMD Ryzen 9 7945HX3D test edildi: AMD yeniden lider
  1. Anasayfa
  2. Akıllı Telefon

AMD Ryzen 9 7945HX3D test edildi: AMD yeniden lider

0
3D V-Cache dayanaklı masaüstü işlemciler ile kullanıcılardan olumlu tenkitler alan AMD, bu başarıyı sürdürecek üzere görünüyor. Hatırlayacağınız üzere CPU devi, Ryzen 9 7945HX3D ile 3D V-Cache’in dizüstülere adım atacağını duyurmuştu. Artık amiral gemisi işlemciden birinci sonuçlar paylaşıldı. AMD, taşınabilir işlemci rekabetine geri dönüyor.

AMD Ryzen 9 7945HX3D test edildi

Bilmeyenler için çift CCD düzeninde 16 çekirdek ve 24 izlek yapısına sahip olan Ryzen 9 7945HX3D, standart 7945HX ile aynı 5,4 GHz artırılmış saat hızı ve 200 MHz daha düşük 2,3 GHz temel saat hızı sunuyor. CPU’nun her bir CCD’si, toplam 64 MB havuz için 32 MB L3 önbellek taşıyor. Lakin bu CCD’lerden biri 64,0 MB 3D V-cache yığınına sahip. Böylece toplam önbellek miktarı 128 MB‘a çıkıyor. 

Daha evvel AMD, Ryzen 9 7945HX3D’nin temel modele kıyasla yüzde 53’e kadar performans artışı sunduğunu duyurmuştu. Pekala ön incelemeler neler söylüyor? Gelin yeni işlemcinin Cinebench, The Witcher 3, GTA V, Final Fantasy XV, Dota 2 Reborn, Strange Brigade ve X-Plane 11.11 uygulamalarında neler sunduğuna göz atalım…

Tabloya baktığımızda, Ryzen 9 7945HX3D ve RTX 4090 takviyeli ROG Strix Scar 17’nin yüzde 98’lik bir skora ulaştığını görüyoruz. Listenin devamında ise Intel’in amiral gemisi taşınabilir işlemcileri, i9-13980HX, 13950HX ve 13900HX-H modelleri yer alıyor. 3D V-Cache takviyesine sahip olmayan Ryzen 9 7945HX ise yüzde 73’lük bir skora sahip.

Dolayısıyla AMD, işlemcinin performansını yüzde 98’e kadar artırmayı başarmış. Bunun göz arkası edilmeyecek kadar yüksek olduğunu belirtelim. Bir başka Cinebench testi ise, Ryzen 9 7945HX3D’nin 31,617 çoklu çekirdek skoruna sahip olduğunu gösteriyor. Böylelikle Ryzen 7950X3D’nin çabucak altına konumlandırılan işlemci, en süratli taşınabilir CPU olmayı başardı. 

Bu her ne kadar heyecan verici olsa da, 3D V-Cache katmanının yapısı nedeniyle farklı bir ikaz mevcut. Bu da, çipe rastgele bir sıvı metal uygulamak ne yazık ki mümkün değil. Bilmeyenler için AMD Dragon Range serisi taşınabilir işlemciler, masaüstü “Raphael” X3D serisinin bilakis entegre ısı dağıtıcılardan mahrum bir yapıya sahip. Hasebiyle, soğutma ve fanın gürültülü çalışması üzere problemleri beraberinde getiriyor. 
Reaksiyon Göster
  • 0
    alk_
    Alkış
  • 0
    be_enmedim
    Beğenmedim
  • 0
    sevdim
    Sevdim
  • 0
    _z_c_
    Üzücü
  • 0
    _a_rd_m
    Şaşırdım
  • 0
    k_zd_m
    Kızdım

info@teknovivo.com

Yazarın Profili
Paylaş

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir