Snapdragon 8 Gen 3 ile tekrar karşılaştırıldı
Bildiğiniz üzere Samsung, Exynos 2400‘ün üretiminde orijinal teknolojiler ile karşımıza çıktı. Bunlardan biri Samsung’un 4LPP+ üretim düğümü öbürleri ise Fan-out Wafer Level Packaging veya FOWLP teknolojisi. Exynos 2400 ile birlikte birinci kez bir taşınabilir platformda kullanılan bu teknoloji, elektrik sinyallerinin daha süratli transfer edilmesine ek olarak ısı idaresinde de iyileştirmeler sunuyor.
Hatırlayanlar olacaktır Exynos 2400, daha evvelki 3DMark Wild Life Extreme testlerinde Apple A17 Pro’ya yakın bir performans sergilemişti. Artık de yeni yonga setinin 3DMark Solar Bay Stress testi sonuçları ortaya çıktı. Elde edilen kıymetler ise, Samsung’un çalışmalarını deliller nitelikte.
Bilmeyenler için Solar Bay Gerilim testi, hem performans hem de yonga seti kararlılığın test edilmesini sağlıyor. Bu noktada Exynos 2400’ün performansını rakibinden daha uygun koruduğunu görüyoruz. O denli ki Snapdragon 8 Gen 3, gerçek kapasitesinin yüzde 51,7 oranında altına düşüyor.
Exynos 2400’de ise bu paha yüzde 35,4 düzeylerinde. Yani yüzde 64,6’lık bir kararlılığa sahip.
Exynos 2400’ün iki 3DMark testinde doruğa çıkmasıyla birlikte öteki testlerde de güzelleşmeler görebiliriz. Fakat ayrıntılı kıyaslamalar için bir mühlet daha beklememiz gerekecek.