Exynos 2400‘ü seri olarak üretmek için yeni teknolojiler kullanıldı; bunlardan biri Samsung’un 4LPP+ süreci sırf randımanı artırmakla kalmıyor, birebir vakitte güç verimliliğini de artırıyor. Samsung ve DH olarak aslında bunları sizlere aktardık. Lakin Galaxy S24, Galaxy S24 Plus ve Galaxy S24 Ultra’nın tanıtıldığı aktiflik sırasında Samsung’un da atladığı fakat hayli kıymetli bir haber daha var: Fan-out Wafer Level Packaging yahut FOWLP. Exynos 2400 için yeni paketleme teknolojisi
“Fan-out Wafer Level Packaging” yahut FOWLP paketleme teknolojisi, Exynos 2400 ile birlikte birinci kez bir akıllı telefon yongasının inşasında kullanılıyor. Samsung’un FOWLP paketleme teknolojisi Exynos 2400’ün ek I/O ilişkilerine sahip olmasına yardımcı olarak elektrik sinyallerinin süratli bir halde geçmesini sağlıyor ve tıpkı vakitte daha küçük bir paket alanı sayesinde ısı idaresinde iyileştirmeler sunuyor. Bunun manası şu: Exynos 2400 hangi akıllı telefonda yer alırsa alsın, çok ısınma olmadan uzun müddet çalışabilir. Samsung, FOWLP teknolojisini kullanmanın ısı direncini yüzde 23 oranında artırmaya yardımcı olduğunu ve çok çekirdekli performansta yüzde 8’lik bir artışa yol açtığını tez ediyor. Bunları ayrıntılı testlerde daha hakikat biçimde göreceğiz.
FOWLP teknolojisi büyük olasılıkla Exynos 2400‘ün en son 3DMark Wild Life Extreme Stress Test sonuçlarında etkileyici bir performans sergilemesini sağladı; burada SoC sadece selefi Exynos 2200’ün iki katı puan almakla yetinmiyor, tıpkı vakitte Apple’ın A17 Pro’suyla da eşleşiyor. Elbette bir akıllı telefon yonga setinin termal verimliliğini artırmanın buhar odası kullanmak üzere öteki yolları da var ve esasen Samsung da yeni modellerinde daha büyük buhar odaları kullandığını söylüyor. Bu da yonganın performansını daha uzun müddetler sürdürmesini sağlıyor.
