US-JOINT konsorsiyumu kuruluyor
Yeni “US-JOINT” konsorsiyumu ABD’nin San Francisco bölgesindeki teknoloji ve inovasyon merkezi Silikon Vadisi’nde yer alacak. Konsorsiyuma Japonya’dan altı, ABD’den ise dört şirket iştirak sağlayacak. US-JOINT Ar-Ge çalışmaları Kaliforniya’da ortak yatırımlarla kurulan yeni bir Ar-Ge merkezinde gerçekleştirilecek. Pak odaların inşası ve ekipman konseyimi bu yıl başlaması ve tesisin 2025 yılında büsbütün faaliyete geçmesi bekleniyor.
US-JOINT, gelişmiş aygıtların yarı iletken paketleme teknolojilerine yönelik gereksinimleri doğrulamak ve geliştirilmekte olan yeni konseptleri gerçeğe dönüştürmek için faaliyet gösterecek. Günümüzde üretken yapay zeka ve otonom sürüş için süratle gelişen yeni kuşak yarı iletkenler, 2.5D ve 3D üzere gelişmiş paketleme teknolojilerinde de bir değişim gerektiriyor.
Son yıllarda Google, Apple, Facebook, Amazon, Microsoft dahil olmak üzere Silikon Vadisi’ndeki büyük yarı iletken üreticileri ve fabrikasız şirketler, yarı iletkenleri kendi bünyelerinde tasarlıyor ve paketlemede yeni konseptler geliştiriyor. US-JOINT ile yeni kuşak paketleme teknolojilerinin ortaya çıkartılması için çalışılacak. Yarı iletkenler için mevcut olan gelişmiş paketleme teknolojileri yüklü olarak Asya’da bulunuyor. US-JOINT konsorsiyumu ile birlikte paketleme teknolojilerinde ABD ve Japonya’nın hissesi artırılmak isteniyor. Ar-Ge faaliyetleri ile çiplerdeki alt katman, orta katman ve paketin imalatındaki gelişmeler de dahil olmak üzere teknik sorun ve mahzurlar aşılacak.
