MediaTek’in Dimensity 9300 yongasını önümüzdeki ay, Ekim ayında tanıtacağı söyleniyor. Bu son teknoloji çip TSMC’nin N4P sürecini kullanacak ve yaklaşmakta olan Snapdragon 8 Gen 3 ve Apple A17 Bionic ile rekabet etmeye hazırlanıyor. Fakat, yeni çipin yol boyunca birtakım zorluklarla karşılaştığı görülüyor. Dimensity 9300 ve ısınma
Sızıntılarıyla tanınan Evan Blass, yaklaşmakta olan Dimensity 9300 yongasının beklenen saat suratlarında çalışırken aşırı ısındığını belirtti. Hatırlanacağı üzere Dimensity 9300, verimlilik çekirdeklerinden vazgeçerek bunun yerine 4+4 düzeninde tasarlanmış 4x Cortex-X4 ve 4x Cortex-A720 çekirdeklerinden oluşan bir konfigürasyona sahip olmasıyla ses getirmişti. Sırf yüksek performanslı çekirdeklerin dahil edilmesi büyük olasılıkla yonganın çok ısınmasının en önemli nedeni olarak görülebilir.
Snapdragon 8 Gen 1 çipinde yaşananlara bakıldığında, telefon üreticilerinin telefonların çok ısınmasını önlemeye odaklandıkları açıkça görülüyor. Hatta üreticiler çıkar çıkmaz süratle daha serin bir biçimde çalışan Snapdragon 8+ Gen 1’e geçtiler. Artık de görünüşe nazaran MediaTek sıkıntı bir durumda. Şayet çok ısınma sıkıntıları son sürümde de yaşanırsa birçok telefon şirketi Dimensity 9300’ü kullanmak istemeyebilir. Şayet işlemcinin saat suratları düşürülürse de o vakit performans manasında yeteri kadar çekicilik sunmayabilir. Sonuçta kaybet-kaybet durumu olmuş oluyor. Ayrıyeten bu durum MediaTek’in rekabette öne geçme planlarını da sekteye uğratabilir.
Önceki raporlarda yaklaşmakta olan Dimensity 9300’ün 3 GHz asgarî saat suratına sahip olacağı söyleniyordu. Ayrıyeten Dimensity 9200’den yüzde 50 daha fazla güç verimliliğine sahip olduğu söyleniyordu. Bu argümanlar ilerleyen haftalarda netleşmeye başlayacaktır.
