Dünyanın önde gelen yonga üreticilerinden MediaTek, performans rekortmeni Dimensty 9300’ün akabinde odağını TSMC‘ye çevirdi. Yonga devi, yaklaşmakta olan Dimensity 9400 için TSMC ile ortak çalışacak. MediaTek ve TSMC birlikte çalışacak
Bildiğiniz üzere yakın tarihte tanıtılan Dimensity 9300, performans manasında Snapdragon 8 Gen 3’e sıkı bir rakip olmayı başardı. Lakin herhangi bir verimlilik çekirdeğine sahip olmaması, termal problemleri beraberinde getirdi.
Kaçıranlar için daha evvel MediaTek, TSMC 3nm süreci için hazırlıkların başladığını ve bu sayede yüzde 32’ye daha âlâ güç verimliliği sağladığını açıklamıştı. Fakat bunun hangi platform özelinde yapıldığından bahsedilmedi. Yakın tarihte paylaşımında ise yonga devi, TSMC ile olan yakın iştirake vurgu yaparak iki şirketin Dimensity 9400 için birlikte çalışacağını duyurdu.
Dimensity 9400’ün, MediaTek’in ilk 3nm işlemcisi olacağı söyleniyor ve muhtemel olarak Apple’ın A17 Pro ve M3 için kullandığı N3B fabrikasyon sürecine kıyasla daha düzgün verimlilik sunan ”N3E” sürecinden güç alacak. Bu noktada mevcut raporlar, Dimensity 9400’ün selefi ile benzeri CPU konfigürasyonunu koruyacağı ve Cortex-X5 çekirdeğinden güç alacağı tarafında.
Dolayısıyla TSMC ile olan paydaşlık performans ve termal verimlilik manasında kayda paha iyileştirmeler getirebilir. Her halükarda güzel haber şu ki, hem Qualcomm hem de MediaTek’in bugüne kadarki en âlâ yonga setlerini piyasaya sürmesi bekleniyor.
