HBM çiplerine olan talep, üretken yapay zekanın artan popülaritesiyle birlikte patlama yaşadı. Bu patlamayla birlikte Nvidia, bir roket üzere büyürken firma kendi çiplerinde SK Hynix ve Micron’un HBM belleklerini kullanmaya karar verdi. Lakin farklı bir biçimde Nvidia, Samsung’un kapısını çalmadı.
Analistlere nazaran Samsung’un tercih edilmeme ve rakiplerinden geri kalma nedenlerinden biri kimi üretim sıkıntılarına neden olan NCF (non-conductive film) ismi verilen çip imal teknolojisine bağlı kalması. Öte yandan SK Hynix, NCF’nin zayıflığını gideren MR-MUF (mass reflow molded underfill) yolunu kullanıyor.
NCF üretim teknolojisi, yonga üreticileri tarafından HBM üzere çok katmanlı çiplerde yaygın olarak kullanılıyor. Bu sayede istiflenmiş yongalar ortasındaki boşluk en aza indiriliyor. Öte yandan katman sayısı arttıkça üretim karmaşık hale geliyor. Fakat Samsung, NCF teknolojisinin HBM bellekler için en uygun çözüm olduğunu ve yeni 12 katmanlı HBM3E çiplerinde kullanılacağını belirtiyor.