Samsung‘un kıymetli ölçüde 2.5D paketleme ekipmanı sipariş ettiği bildirildi ve bu da Koreli devin Nvidia üzere sanayi devlerinden büyük bir talep görebileceğine yahut gördüğüne işaret ediyor. Samsung kısa bir müddet evvel TSMC’nin CoWoS paketleme tahliline rakip olacak SAINT teknolojisini duyurarak yapay zeka kervanına katıldı. Bu sayede Samsung’un paketleme ve HBM yeteneklerini kesime sunması ve bölümde dikkat çekmesi bekleniyor. Samsung, Nvidia’nın talepleri için hazır
Nvidia halihazırda yapay zeka pazarlarından gelen ağır talebe yetişemediğini ve data merkezi segmentindeki beklentilerinde hayati bir rol oynayan tedarik zincirlerini çeşitlendirmeyi planladığını biliyoruz. Samsung’da bu tedarik zincirinin en başta gelen firmalarından birisi. Aktarılanlara nazaran Samsung, Japon Shinkawa firmasından 16 adet paketleme ekipmanı satın aldığı lakin talebe nazaran bu siparişe daha fazla ünitenin eklenebileceği belirtiliyor.
Nvidia’nın 2027 yılına kadar yapay zeka segmentinden 300 milyar dolar gelir elde etme gayesi dengeli bir tedarik zinciri gerektiriyor, bu nedenle şirketin 2024 Blackwell üzere yeni jenerasyon yapay zeka GPU’larının üretimi için HBM3 ve 2.5D paketleme tedarikini Samsung’a tahsis ederek TSMC üzere mevcut satıcıların üzerindeki iş yükünü azaltmayı planladığı söyleniyor.
Bu, Samsung için hakikaten de mükemmel bir haber zira firma yapay zeka trenine adım atmaya can atıyordu ve Nvidia ile bir muahede yaparak yalnızca bellek ve AVP (Gelişmiş Paket) kısımlarında ekonomik bir yükseliş görmekle kalmadı, birebir vakitte Koreli dev şimdiden AMD ve Tesla üzere firmalardan da sipariş almayı başardı. Bu da ileride nitekim de değerli bir oyuncu olarak ortaya çıkabileceğini gösterdi.
