TSMC’nin akabinde dünyanın en büyük kontratlı çip üretim firması olan Samsung, bu on yılın sonuna kadar en büyük yarı iletken çip şirketi olmak istiyor. Bu gayeyle şirketin ASML‘den daha gelişmiş çip üretim ekipmanları satın alacağı söyleniyor. Güney Koreli firmanın önümüzdeki yıl segmentinde başkan olan Hollanda merkezli ASML firmasından ek EUV (Extreme Ultraviolet- Çok ultraviyole litografi) çip üretim ekipmanı ithal edeceği bildirildi. Samsung, yarı iletken üretimine kıymetli yatırımlar yapıyor
Yeni muahedenin kesin detayları şimdi kamuoyuna açıklanmamış olsa da, kimi raporlar Samsung Electronics’in önümüzdeki beş yıl içinde ASML’den toplam 50 ünite ithal edeceğini argüman ediyor. Bu ünitelerin her biri yaklaşık 153 milyon dolar kıymetinde. EUV ile birlikte hem maliyet hem de vakit tasarrufu sağlanabiliyor.
Eski süreçlerin bilakis, EUV ekipmanı devre dizaynını tek seferde bir çip üzerine basabiliyor. Bununla birlikte, EUV ekipmanının imali çok maliyetli ve karmaşık. Esasen EUV makineleri üreten firma sayısının çok az olması da bunun bir göstergesi. ASML her yıl yalnızca 60 EUV ekipmanı üretebiliyor ve dünyada yalnızca beş çip firmasının bu ekipmana muhtaçlığı var: Intel, Micron, Samsung Foundry, SK Hynix ve TSMC. Şu anda ASML’nin ürettiği EUV ekipmanlarının %70’i pazar önderi TSMC tarafından satın alınıyor.
EUV tıpkı vakitte 3nm süreci için de çok bedelli. Samsung ve TSMC halihazırda 3nm üretim gerçekleştirebiliyor. Önümüzdeki yıldan itibaren iki firmanın da şirketlere bu seçeneği sunması bekleniyor. TSMC, esasen bu yıl Apple için 3nm üretimi yapmaya başlamıştı. Öte yandan Samsung, 2025 yılında 2nm ve 2027 yılında 1.4nm çipler üretmeyi hedefliyor.
