Devler, TSMC’nin kapısında
Qualcomm’un 2024 yılındaSnapdragon 8 Gen 4 için hem Samsung Foundry’nin hem de TSMC’nin 3nm süreçlerini kullanabileceği söyleniyordu. Lakin China Times’ın yeni raporunda hem MediaTek hem de Qualcomm’un Dimensity 9400 ve Snapdragon 8 Gen 4‘ü üretmek için TSMC‘nin ikinci kuşak 3nm sürecini (N3E) kullanmayı planladıkları tez ediliyor. Bu yeni teknoloji, Apple’ın şu anda iPhone 15 Pro serisi için A17 Pro işlemcisini yapmak için kullandığı N3B (birinci kuşak 3nm) sürecine kıyasla performans ve verimlilik iyileştirmeleri sunuyor.
Birkaç ay evvel yayınlanan bir raporda TSMC’nin birinci jenerasyon 3nm sürecinin (N3B) randımanının %55 olduğu ve birden fazla çip içeren bir yonga plakasının 20.000 dolara mal olduğu tez edilmişti. Verimlilik, bu plakadan çıkan kusursuz yongalar manasına geliyor. Çoklukla çip üreticileri müşterilerini randımandan bağımsız olarak ücretlendirir.
TSMC’nin 3nm sürecini kullanarak ayda 60.000 ila 70.000 yonga plakası ürettiği ve bu sayının önümüzdeki yılın sonuna kadar 100.000 yonga plakasına yükselmesinin beklendiği bildiriliyor. Şirketin şu anda gelirlerinin %5’i 3nm sürecinden geliyor, lakin bu oranın gelecek yıl %10’a çıkması bekleniyor.
System LSI’ın (Samsung’un çip tasarım kolu) evvelki Exynos çiplerinden çok daha verimli olduğu söylenen orijinal bir Exynos 2500 işlemci geliştirdiği söyleniyor. Aslında, ekseriyetle şirketin “Rüya Çipi” olarak anılıyor ve Samsung Foundry’nin ikinci jenerasyon 3nm (3GAP) süreci kullanılarak yapılacak birinci karmaşık çip olabilir.