Uzun müddettir hayatımızda olan UFS 4.0 depolama tahlilleri, bildiğiniz üzere taşınabilir aygıtlar için kritik bir değere sahip. Çünkü günümüzde hem taşınabilir oyunlar hem de akıllı telefonların artan büyük ölçüde data sürece ihtiyacı, daha süratli ve daha verimli depolama tahliline gereksinim duyuyor. Geçtiğimiz saatlerde ise Micron, MWC 2024 kapsamında akıllı telefonlar için tasarlanan en küçük UFS 4.0 depolama çipini duyurdu. Akıllı telefonlarda pil boyutları artacak
Micron tarafından üretilecek yeni jenerasyon UFS 4.0 bellekler, şirketin daha evvelki tahlillerine misal şekilde 232 katmanlı 3D NAND belleği üzerine inşa ediliyor ve 1TB’a kadar kapasite sunuyor. Ayrıyeten üç düzeyli hücreler (TLC) kullanarak 4.000MB/s sıralı yazma ve 4.300MB/s sıralı okuma hızlarına ulaşabiliyor.
Yeni yongaların en değerli özelliği ise, boyutları. Şirket yeni tahlilin yalnızca 9 x 13 milimetre boyutlarıyla şimdiye kadarki en kompakt UFS 4.0 paketi olduğunu açıkladı. Bu da Haziran ayında piyasaya sürülen mevcut tahlilden yüzde 20 oranında daha küçük. Böylece akıllı telefonlarda daha az yer kaplayacak ve daha büyük pil kapasitelere imkan tanıyacağı belirtiliyor. Ancak, her şey süratten ibaret değil. Yeni yongalar kararlılık ve enerji verimliliğinde konusunda da öne çıkıyor. Bu doğrultuda yonga devi, ağır kullanımlarda performansı yüzde 25’e kadar artıracak HPM modunu (Yüksek Performans Modu) duyurdu. Aktarıldığı kadarıyla Micron, yeni UFS 4.0 depolama yongalarının seri üretimine başladı ve akıllı telefon üreticilerine üç depolama konfigürasyonu sunmayı vaat ediyor: 256GB, 512GB ve 1TB.
