Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 ve MediaTek Dimensity 8300 için geri sayım resmen başladı. Bugün, orta düzey akıllı telefonlara güç verecek işlemcilerin çıkış tarihi ve özellikleri ortaya çıktı. Her iki platform evvelki kuşağa kıyasla kıymetli değişiklikler içeriyor. Gelin ayrıntılara daima birlikte göz atalım. Snapdragon 7 Gen 3 ve Dimensity 8300 için tarih verildi
WHY LAB tarafından paylaşılan bilgilere nazaran hem Dimensity 8300 hem de Snapdragon 7 Gen 3 önümüzdeki iki hafta içerisinde piyasaya çıkacak. Bu noktada birinci olarak Snapdragon 7 Gen 3’ün, çabucak akabinde ise Dimensity 8300 çipinin tanıtılması bekleniyor.
Kaçıranlar için 23 Kasım’da satışa sunulacak Honor 100, Snapdragon 7 Gen 3 işlemcili birinci telefonlardan biri olacak. Ayrıyeten yeni platform, Vivo S18, Vivo V30 ve OnePlus Ace 3 üzere öteki akıllı telefonlara da güç verecek. Öte yandan Dimensity 8300 ise, birinci olarak Redmi K70e modelinde bizleri karşılayacak. Bu noktada Redmi K70 ve K70 Pro’yu içeren K70 serisinin bu ay sonunda tanıtılması bekleniyor.
Snapdragon 7 Gen 3 ve Dimensity 8300 özellikleri
Teknik detaylara gelirsek, Snapdragon 7 Gen 3, 2,63 GHz suratında çalışan yüksek performanslı çekirdek, 3x 2,40 GHz suratında performans çekirdeği ve 4x 1,80 GHz suratında çalışan verimlilik çekirdeğinden güç alacak. Grafik tabanlı fonksiyon ve oyunlarda ise, işlemciye Adreno 720 GPU eşlik edecek. Ayrıyeten yeni işlemcinin TSMC’nin 4nm fabrikasyon sürecini temel alacağı söyleniyor.
Snapdragon 7 Gen 3’ün en yakın rakibi Dimensity 8300 ise, emsal bir fabrikasyon sürecinde 3x 2,4 GHz’de çalışan Cortex-A715 performans çekirdeği ve 4x 2,4 GHz’de çalışan Cortex-A510 verimlilik çekirdeğinin yanı sıra 2,8 GHz Cortex-X3 büyük çekirdeğinden takviye alacak. Bu konfigürasyonun orta düzey için hayli argümanlı olduğu belirtelim. Grafik kısmında ise 850MHz Mali G520 MC6 GPU bulunacak.
Yeni platformların irtibat, uyumluluk ve yapay zeka tabanlı özellikleri ise şimdi net değil. Bu nedenle tüm ayrıntılar için bir mühlet daha beklememiz gerekiyor.
