Snapdragon 8 Gen 4, Qualcomm’un klâsik CPU dizaynlarından uzaklaşan birinci akıllı telefon yongası olacak üzere duruyor. Apple ile rekabette Oryon çekirdeklerinin Snapdragon yongalarında kullanılacağı zati resmi olarak açıklanmışken artık ortaya çıkan ayrıntılar da çekirdek konfigürasyonuna ışık tutuyor. Snapdragon 8 Gen 4 detaylanıyor
Son bilgiler Qualcomm’un MediaTek’in Dimensity 9300’ü ile birebir CPU kümesini benimseyeceğini gösteriyor, bu da yaklaşan silikonda artık düşük güç tüketen çekirdekleri görmeyebileceğimiz manasına geliyor. Hem Snapdragon 8 Gen 4 hem de Dimensity 9400’ün TSMC’nin 3nm sürecinde ve daha spesifik olarak Tayvanlı üreticinin ‘N3E’ sürecinde üretileceği bir müddettir biliniyor.
Bununla birlikte, Digital Chat Station isimli güvenilirliği yüksek bir kaynak gelecek yılın amiral gemisi silikonunun kod isim olan ‘Sun’ için daha fazla ayrıntıyı paylaştı. Yonganın CPU kümesi olarak ‘2+6’ konfigürasyonunu kullanacağı, iki yüksek performanslı Phoenix çekirdeğinin akabinde birebir ismi taşıyan altı orta kademe çekirdeklerinin yongada olacağı belirtiliyor. Performans odaklı çekirdekler ile Snapdragon 8 Gen 4, evvelki kuşağa oranlara şaşırtan bir güce erişebilir. Bu atılımın gerçek olup olmayacağı elbette belgisiz fakat verimlilik çekirdeklerinin olmayışı enerji tüketimi hakkında soru işaretlerine neden oluyor. TSMC N3E, üreticinin mevcut 3nm sürecinin daha olgun ve verimli hali olacağından bu güç açığının kapatılması mümkün olabilir. Tüm bu bilgiler Snapdragon 8 Gen 4’ün beklemeye değeceğini gösteriyor lakin özel Oryon çekirdeklerine geçişle birlikte yeni yonganın fiyatı da yükselecektir. Bu da müşterilere ve akıllı telefon tüketicileri için ek maliyet demek.
