Bildiğiniz üzere tüm dünyanın gereksinim duyduğu yonga üretiminde rekabet uygunca kızışmaya başladı. Bu bağlamda sektörün önde gelen üreticilerinden TSMC, Intel ve Samsung, odağını 3nm ve 2nm fabrikasyon sürecine çevirmiş durumda. Artık bu isimler ortasından TSMC, liderliği en yakın rakibine kaptırabilir. TSMC’de gecikmeler başladı
Bilmeyenler için TSMC, halihazırda iPhone 15 Pro ve 15 Pro’da karşımıza çıkan Apple A17 Pro’da en yeni 3nm fabrikasyon sürecine yer veriyor. Fakat bundan çok daha evvel, 2nm’nin ayak seslerini duymaya başladık. O denli ki dev üreticinin, halihazırda kullanılan FinFET transistörlerden daha uygun performans ve verimlilik gayesiyle Gate-all-around (GAA) teknolojisine geçiş yapacağı belirtilmişti. Lakin bu geçiş, öngörülenden çok daha uzun sürebilir.
Bugün paylaşılan yeni bir raporda, 2025 yılı için hedeflenen 2nm sürecinin 2026’ya kadar ertelenebileceği belirtiliyor. Bu gecikmenin nedeni ise ayrıntılı olarak açıklanmadı. Lakin dala yakın kaynaklar, yavaşlayan yarı iletken pazarına ve Tayvan’Da kurulacak yeni bir tesise işaret ediyor. Yeni savlar doğrulandığı taktirde, Samsung Foundry, Intel ve TSMC ortasında yaşanan rekabetin daha da kızışacağını söyleyebiliriz. Niketim Intel, gelecek yıl Power Via teknolojisini duyurmayı ve 2025 yılında 18A (1,8nm) sürecine geçiş yapmayı planlıyor. Emsal bir vakit çizelgesine sahip olan Samsung ise, 2025 yılına 2nm, 2027 yılında ise 1,4 nm üretime geçiş yapacak.
