TSMC, CoWoS üretiminde AMD ve Nvidia için çalışacak
Yapay zeka sanayisinin önemli bir bilgi süreç gücüne gereksinim duyduğu bir sır değil. Üretken yapay zekayı geliştirmek giderek daha fazla donanım gücü istiyor. Bu donanım gücü de yüklü olarak Nvidia ve AMD tarafından karşılanıyor. Nvidia’nın hissesi yüzde 80’leri buluyor. TSMC üzere tedarikçiler ise bu talebi karşılamakta zorlanıyor.
Bu bağlamda yeni raporlar Nvidia ve AMD’nin TSMC’nin Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ve System-on-Integrated-Chip (SoIC) gelişmiş paketleme kapasitelerini 2025 yılına kadar kendilerine tahsis ettiklerini bildiriyor. CoWoS teknolojisi Nvidia’nın Hopper ve en yeni Blackwell GPU’larının geliştirilmesinde kullanılırken AMD de kendi hızlandırıcıları için bu teknolojiden yararlanıyor.
TSMC buradaki kapasitesini artırmaya zati uzunca bir müddettir çalışıyor. Aktarılanlara nazaran şirket, bu yılın sonuna kadar CoWoS aylık üretimini üç kat artırarak 45.000 ila 55.000 adet üretim gerçekleştirmeyi hedefliyor. CoWoS’un yanı sıra TSMC, 5.000 ila 6.000 kesime ulaşmak üzere olan SoIC’i de yükseltmeyi planlıyor. 2025 yılına kadar SoIC aylık üretiminin tekrar ikiye katlanarak 10.000 wafere ulaşması öngörülüyor. Nvidia, şimdi SoIC’i günümüz yapay zeka mimarilerine entegre etmemiş olsa da AMD, SoIC’i birincil Instinct MI300 yapay zeka hızlandırıcılarıyla kullanmaya başlamış durumda.
