Samsung’un daha düzgün çip performansı ve daha düşük güç tüketimi sağlamak için yeni bir çip paketleme teknolojisini kullanmaya başlayacağı bildirildi. Güney Kore’den EDaily’nin haberine nazaran Samsung yonga üretimi için FOWL (Fan-Out Wafer Level Packaging) teknolojisini kullanmaya ve bu teknolojiyle üretilen eserleri müşterilerine teslim etmeye başladı
FOWLP’un yarıiletken üretiminde performansı artırmak ismine değerli bir teknoloji olduğu belirtiliyor. Samsung’un çip üretimide TSMC’ye teknolojik açıdan karşı geride kaldığı bilinen bir gerçek. Lakin bu teknolojiyle Samsung ortadaki farkı kapatabilir. TSMC’nin de emsal bir teknoloji kullandığı biliniyor.
Alan, maliyet ve performans kazanımı sağlıyor
FOWLP çip paketleme teknolojisi sayesinde çipin kalınlığı azalarak hem vakitten hem de maliyetten kazanım sağlanıyor. Çipler paketlenirken PCB (Baskılı Devre Kartı)’ye eklenerek istiflenir. FOWLP teknolojisiyle ise çipler direkt yonga plakasına (wafer) bağlandıkları için PCB’ye ihtiyaç ortadan kalkıyor. FOWLP, şuanda kullanılan FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) paketlemeye nazaran %40 daha küçük boyuta, %30 daha düşük kalınlığa ve %15 daha yüksek performansa müsaade veriyor. Bu teknoloji halihazırda GDDR6W yongalarının üretiminde kullanılıyor. Samsung’un Exynos 2400‘ün üretiminde FOWLP teknolojisini kullanması bekleniyor. Bu sayede Exynos çiplerin zayıf karnı olan güç tüketiminde düzgünleşme gerçekleşebilir. Exynos 2400 Samsung’un ikinci nesil 4nm (4LPP) üretim süreciyle üretiliyor. İşlemci birçok ülkede satılacak Galaxy S24 ve Galaxy S24+ modellerine güç verecek. Çipsetin evvelki Exynos’lara nazaran nasıl performans göstereceğini merakla bekliyoruz.
