ASML, yeni kuşak High-NA yonga üretim araçlarını kullanmanın yüksek fiyatları nedeniyle çok az finansal mana tabir ettiğine inanan kimi analistlerin tenkitlerine karşılık verdi. ASML CEO’su, şirketin finansal sonuçlarının açıklandığı sırada yaptığı açıklamada yeni teknolojinin “en uygun maliyetli çözüm” olduğunu söyledi. ASML’nin bu tip makineleri üreten dünya üzerindeki tek şirketin olduğunu da unutmamak gerekiyor. TSMC’ye nazaran makineler değerli değil
ASML’nin Twinscan EXE High-NA EUV litografi makineleri, 2nm’den daha küçük yeni jenerasyon süreç teknolojileri üretmek için hayati değer taşıyor. Fakat mevcut Twinscan NXE Low-NA çok ultraviyole (EUV) litografi araçlarından kıymetli ölçüde daha değerli oldukları da bir gerçek. Mevcut EUV makineleri 150 milyon dolara satılırken High-NA EUV makineleri ise 300 ila 400 milyon dolara satılıyor. Ayrıyeten yeni makineler selefine kıyasla da daha büyük; bu da kimi analistlerin araçların tüm üretim sınırları için ekonomik olarak uygun olmadığını argüman etmelerinin bir nedeni.
Bekleneceği üzere ASML bu değerlendirmeye katılmıyor ve şirketin CFO’su Bits and Chips’e siparişlerin şirketin beklentilerini karşıladığını ve analistlerin maliyetli çift ve dörtlü desenlemeden kaçınarak süreç karmaşıklığını azaltmanın bedelini hafife aldığını söylüyor. Ayrıca, Intel’in en azından kısmen EUV teknolojisinin eksikliğinden kaynaklanan 10nm ile ilgili başarısızlıklarına atıfta bulunarak, çift kalıplamanın getirdiği komplikasyonlar hakkında Intel ile konuşulması gerektiğini söyledi. Intel, EUV furyasını kaçırdığı için yıllardır bunun cezasını çekiyor. (Bu ortada Intel, High-NA EUV makinelerinin birinci alıcılarından oldu.)
Daha kolay üretim ve öteki artılar
Çift ve dörtlü desenleme, olağanda mümkün olandan daha küçük modüller oluşturmak için bir yonga plakasının tıpkı katmanının birden fazla defa tekrar tekrar pozlanmasını içeriyor fakat bu, randımanı etkileyen ve katmanı tek bir adımla basmaktan daha maliyetli olan kusur mümkünlüğünü da beraberinde getiriyor. Low-NA araçlarıyla çift ve dörtlü desenlemenin toplam maliyeti ve bunun High-NA aracıyla tek desenlemeye kıyasla nasıl olduğu, ASML ile analistler ortasındaki temel uyuşmazlık noktalarından biri üzere görünüyor.
ASML, çift desenlemenin uygulanmasının birtakım dezavantajları beraberinde getirdiğine inanıyor: EUV çift desenleme daha uzun üretim müddetlerine yol açıyor, kusurların oluşması için daha fazla talih yaratıyor ve üretilen çiplerin performans değişkenliğini potansiyel olarak etkiliyor. Bununla birlikte, High-NA EXE:5000’in 8nm’lik kritik boyutu (CD) ile yonga üreticileri üretim süreçlerini kolaylaştırabilir. TSMC, Intel ve Samsung üzere dökümhaneler High-NA EUV tarayıcıları kullanmanın hem artılarını hem de eksilerini muhakkak anlıyorlar, bu nedenle araştırma ve geliştirme çalışmalarına şimdiden başlamış durumdalar. ASML’ye nazaran bu firmalar 2024-2025 yıllarında Ar-Ge çalışmalarına başlayacak ve 2025-2026 yıllarında yüksek hacimli üretime geçecekler.
Gelişmiş çözünürlüğü, daha büyük boyutları ve yarıya indirilmiş pozlama alanı ile High-NA tarayıcıların benimsenmesi, yeni fotorezistlerin, metrolojinin, pelikül gereçlerinin, maskelerin, kontrol araçlarının geliştirilmesini ve hatta tahminen de yeni fabrika kabuklarının inşa edilmesini gerektiriyor. Özünde, High-NA araçlarına geçiş, yeni araçlara ve destekleyici altyapıya kıymetli yatırımlar gerektirecektir, bu nedenle benimseme kolay olmayacak. Münasebetiyle High-NA EUV makinelerine yönelik “pahalı” eleştirisi çok yüzeysel kalıyor. Zira High-NA EUV geleceğin eseridir. Yani mevcut tesisteki makineyi kaldıralım bu yenisini koyalım yaklaşımı yok. Tüm üretim süreçleri değişmeli yahut büsbütün yeni fabrikalar inşa edilmeli. Münasebetiyle High-NA EUV’nin finansal olarak uygun olup olmadığı sorusu, kaç yonga üreticisinin bu araçları ne vakit üretime sokacağını görene kadar cevaplanamayacak.
Daha ileri bir okuma için aşağıdaki yazımızı ziyaret etmenizi tavsiye ederiz:
