Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. yahut bilindik ismiyle TSMC, gerçekleştirdiği sempozyum sırasında yeni jenerasyon yapay zeka teknolojilerinde silikon bazındaki liderliğini güçlendirmek ve teminat altına almak için bir grup teknolojiler tanıttı. Bunlar ortasında en yeni yarı iletken üretim süreci A16’nın yanı sıra gelişmiş paketleme ve 3D IC teknolojileri de bulunuyor.
Yarış başlıyor
TSMC, yaptığı açıklamada 2026 yılına kadar ultra gelişmiş 1.6 nanometre çip üretimine başlayacağını ve dünyanın en büyük çip üreticisinin önümüzdeki on yılda liderliğini korumak için yarışacağını açıkladı. Bu yarış ise Intel ile gerçekleşecek. TSMC, A16 sürecinde 1,6nm çip üretimine başlayarak çip yoğunluğu ve performansı büyük ölçüde artıracak.
TSMC bunun için gücü çiplere üstten aşağıya değil aşağıdan üste ileten, karmaşık iç ilişkilerden kaçınan ve güç verimliliğini artıran arka taraf güç raylarına/dağıtımına sahip nanosheet transistörlerin kullanımına başlayacak. Öte yandan art taraf güç dağıtımını kullanmayı planlayan birinci şirket TSMC değil Intel olmuştu. Intel, bu tekniği 2025 yılında 20A ve 18A (2 nm ve 1.8 nm) teknolojilerinde kullanacağını söyledi.
TSMC ayrıyeten, hiperscaler data merkezleri için gelecekteki yapay zeka ihtiyaçlarını karşılamada wafer (yonga plakası) düzeyine ihtilal niteliğinde performans getirecek yenilikçi bir tahlil olan System-on-Wafer (TSMC-SoW) teknolojisini de tanıttı. Artık biraz daha ayrıntılara girelim.
TSMC A16 teknolojisi ve diğerleri
TSMC, A16 veya A16TM teknolojisi, halihazırda üretimde olan N3E ve 2025’in ikinci yarısında üretime girecek N2 süreçlerinden sonra, 2026 yılında üretim bantlarına giriş yapacak. A16, TSMC’nin Super Power Rail mimarisini nanosheet transistörleriyle birleştirerek mantık yoğunluğunu ve performansı artıracak. TSMC’nin N2P süreciyle karşılaştırıldığında A16, yüzde 8-10 sürat artışı, birebir süratte yüzde 15-20 güç tasarrufu ve bilgi merkezi eserleri için 1,10 kata kadar çip yoğunluğu artışı sağlayacak.
TSMC tıpkı vakitte A16 sürecinde ASML’nin High-NA EUV araçlarını kullanmayacak. Intel ise 14A, 18A ve 20A süreçlerinde bu makineleri kullanacak. Buradaki rekabeti izlemek de keyifli olacak üzere görünüyor.
TSMC’nin Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) eseri, müşterilerin daha fazla işlemci çekirdeğini ve yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) yığınlarını tek bir interpozer üzerinde yan yana paketlemesine imkan tanıyarak yapay zeka GPU’larında aranan bir platform olmaya devam ediyor. TSMC tıpkı vakitte, System on Integrated Chips (SoIC) tahliliyle de 3D çip istiflemede müşterilerinin elini güçlendirmeyi de sürdürüyor.
Firma bunlara ek olarak System-on-Wafer (TSMC-SoW) ile 300 mm’lik bir yonga plakası üzerinde geniş bir kalıp dizisi sağlamak için yeni bir seçenek sunacak. Firma böylelikle daha fazla süreç gücü sunarken çok daha az data merkezi alanı kaplıyor ve watt başına performansı büyüklük sırasına nazaran artırıyor. TSMC’nin birinci SoW eseri halihazırda üretime girmiş durumda. Fakat CoWoS teknolojisinden yararlanan bir yonga plakası versiyonu için 2027’ye kadar beklemek gerekecek.
