![](https://teknovivo.com/wp-content/uploads/2024/04/tsmc-yetmedi-nvidia-yapay-zeka-gpulari-icin-samsungu-devreye-soktu-0-5AXqKY6c.jpg)
Nvidia, Samsung’un müşterisi oldu
TheElec’in kaynaklarına dayandırdığı habere nazaran Samsung’un Advanced Package (AVP) takımı, Nvidia’ya interpose ve I-Cube‘u yani 2.5D paketleme desteği sunacak. Fakat Samsung, Nvidia’nın en azından şimdilik GPU yahut HBM üretimini gerçekleştirmeyecek. Bunlar öbür şirketler tarafından üretilecek, 2.5D paketleme sürecinde ise çip kalıpları (CPU, GPU, I/O, HBM ve diğerleri) Samsung tarafından interpozer üzerine yerleştirecek.
![](https://teknovivo.com/wp-content/uploads/2024/04/tsmc-yetmedi-nvidia-yapay-zeka-gpulari-icin-samsungu-devreye-soktu-1-4UwMz8u4.jpg)
Teknoloji devi, müşterilerine kendi interposer plaka dizaynını sunarken Samsung’un Nvidia için üzerine dört HBM yongası yerleştirilmiş bir 2.5D paketi sağlayacağı belirtiliyor. Güney Koreli teknoloji devinin halihazırda sekiz HBM çipi yerleştirecek paketleme teknolojisine sahip olduğunun da altı çiziliyor.
Bununla birlikte Nvidia’nın Samsung’u da kullanacak olması TSMC’nin CoWoS kapasitesinin yetersiz kaldığının bir göstergesi olabilir. TSMC, CoWoS üretimini bu yıl iki katına çıkaracak olsa da Nvidia ve başkaları yapay zeka çipleri için ağır talep görmeye devam ediyor. Nvidia halihazırda A100, H100, H200 tahlillerinin üretimini yeni jenerasyon B100 ve B200 GPU’ları çıkmış olsa bile devam ettiriyor. Hasebiyle TSMC’nin CoWoS tarafında yetersiz kalması büyük bir sürpriz değil.