TSMC yetmedi: Nvidia, yapay zeka GPU’ları için Samsung’u devreye soktu
  1. Anasayfa
  2. Haberler

TSMC yetmedi: Nvidia, yapay zeka GPU’ları için Samsung’u devreye soktu

0
Samsung bir müddettir Nvidia’yı müşterisi yapmak için ağır bir çapa sarf ediyor ve görünüşe nazaran bunda başarılı oldu. Yeni bir rapora nazaran Samsung’un Nvidia’dan firmanın yapay zeka GPU’ları için gelişmiş çip paketleme siparişi aldığı belirtiliyor. Nvidia, gelişmiş çip paketleme süreçlerini GPU’ların da üreticisi olan TSMC bünyesinde gerçekleştiriyordu. Fakat görünüşe nazaran TSMC’nin paketleme kapasitesi kâfi değil.

Nvidia, Samsung’un müşterisi oldu

TheElec’in kaynaklarına dayandırdığı habere nazaran Samsung’un Advanced Package (AVP) takımı, Nvidia’ya interpose ve I-Cube‘u yani 2.5D paketleme desteği sunacak. Fakat Samsung, Nvidia’nın en azından şimdilik GPU yahut HBM üretimini gerçekleştirmeyecek. Bunlar öbür şirketler tarafından üretilecek, 2.5D paketleme sürecinde ise çip kalıpları (CPU, GPU, I/O, HBM ve diğerleri) Samsung tarafından interpozer üzerine yerleştirecek.

Bu ortada bilmeyenler için Samsung, 2.5D paketleme teknolojisini I-Cube olarak isimlendirirken, TSMC 2.5D paketlemesini CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) olarak isimlendiriyor. Bu gelişmiş yonga paketleme teknolojileri Nvidia’nın A100, H100 ve yeni kuşak Blackwell B200 GPU’ları için kullanılıyor. Öte yandan Samsung ise geçen yıldan beri 2.5D paketleme hizmetine müşteri bulmak için çalışıyordu.

Teknoloji devi, müşterilerine kendi interposer plaka dizaynını sunarken Samsung’un Nvidia için üzerine dört HBM yongası yerleştirilmiş bir 2.5D paketi sağlayacağı belirtiliyor. Güney Koreli teknoloji devinin halihazırda sekiz HBM çipi yerleştirecek paketleme teknolojisine sahip olduğunun da altı çiziliyor.

Bununla birlikte Nvidia’nın Samsung’u da kullanacak olması TSMC’nin CoWoS kapasitesinin yetersiz kaldığının bir göstergesi olabilir. TSMC, CoWoS üretimini bu yıl iki katına çıkaracak olsa da Nvidia ve başkaları yapay zeka çipleri için ağır talep görmeye devam ediyor. Nvidia halihazırda A100, H100, H200 tahlillerinin üretimini yeni jenerasyon B100 ve B200 GPU’ları çıkmış olsa bile devam ettiriyor. Hasebiyle TSMC’nin CoWoS tarafında yetersiz kalması büyük bir sürpriz değil.

Reaksiyon Göster
  • 0
    alk_
    Alkış
  • 0
    be_enmedim
    Beğenmedim
  • 0
    sevdim
    Sevdim
  • 0
    _z_c_
    Üzücü
  • 0
    _a_rd_m
    Şaşırdım
  • 0
    k_zd_m
    Kızdım

info@teknovivo.com

Yazarın Profili
Paylaş
İlginizi Çekebilir

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir