Xiaomi Mix Flip beklenen özellikleri
Fotoğraf daha evvelki tasarım şemasını onaylıyor. Çift kameraya sahip olan telefon, çift LED flaş ve büyük bir dış ekran ile gelecek. Telefonun kamera sistemi Leica işbirliğiyle geliştiriliyor. Telefonda, 50 MP çözünürlüğünde ana kamera ve Omnivision OV60A ½,8 inç sensöre sahip 2x yakınlaştırma yapabilen telefoto kamera yer alacak.
Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisinden güç alacak olan telefonun, 67 Watt hızlı şarj dayanağı, kablosuz şarj, suya ve toza dayanıklılık ve uydu bağlantısı özelliklerine sahip olması bekleniyor. Ayrıyeten Xiaomi’nin telefonu Türkiye’de de satışa sunacağı belirtiliyor.
Xiaomi muhtemelen Mix Flip ile birlikte Mix Fold 4‘ü de tanıtabilir. Xiaomi’nin dördüncü kuşak katlanır telefonu olacak olan Fold 4, Mix Flip üzere Snapdragon 8 Gen 3 çipsetinden güç alacak. Kamera tarafında ise ek olarak 12MP ultra geniş ve 10MP periskop kameranın yer alması bekleniyor. Her iki aygıtın da piyasadaki en ince katlanabilir telefonlardan olacağı tez ediliyor.
